1、電子材料國產(chǎn)化趨勢

    電子材料是指在電子技術(shù)和微電子技術(shù)中使用的材料，包括介電材料、半導(dǎo)體材料、壓電與鐵電材料、導(dǎo)電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關(guān)材料。電子材料是現(xiàn)代電子工業(yè)和科學(xué)技術(shù)發(fā)展的物質(zhì)基礎(chǔ)，同時又是科技領(lǐng)域中技術(shù)密集型學(xué)科。它涉及到電子技術(shù)、物理化學(xué)、固體物理學(xué)和工藝基礎(chǔ)等多學(xué)科知識。根據(jù)材料的化學(xué)性質(zhì)，可以分為金屬電子材料,電子陶瓷，高分子電子、玻璃電介質(zhì)、云母、氣體絕緣介質(zhì)材料，電感器、絕緣材料、磁性材料、電子五金件、電工陶瓷材料、屏蔽材料、壓電晶體材料、電子精細化工材料、電子輕建紡材料、電子錫焊料材料、PCB制作材料、其它電子材料。

    它涉及到電子技術(shù)、物理化學(xué)、固體物理學(xué)和工藝基礎(chǔ)等多學(xué)科知識。根據(jù)材料的化學(xué)性質(zhì)，可以分為金屬電子材料,電子陶瓷，高分子電子、玻璃電介質(zhì)、云母、氣體絕緣介質(zhì)材料，電感器、絕緣材料、磁性材料、電子五金件、電工陶瓷材料、屏蔽材料、壓電晶體材料、電子精細化工材料、電子輕建紡材料、電子錫焊料材料、PCB制作材料、其它電子材料。

    第三代半導(dǎo)體電力電子器件已初步具備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用條件。目前有超過30家公司在電力電子領(lǐng)域擁有對SiC、GaN相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)、設(shè)計、制造與銷售能力，但市場上能夠批量穩(wěn)定提供SiC、GaN產(chǎn)品的不超過1/3。

    目前，三代半導(dǎo)體電力電子產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國、歐洲、日本三足鼎立態(tài)勢。

SIC電力電子產(chǎn)業(yè)的分布特點

第三代半導(dǎo)體電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展及市場格局

    美國在SiC領(lǐng)域獨大，擁有Cree、II--VI、道康寧等具有很強競爭力的企業(yè)，并且占有SiC70-80%的產(chǎn)量。

    歐洲擁有完整的SiC襯底、外延、器件、應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈，擁有英飛凌、意法半導(dǎo)體、Sicrystal、Ascatronl、IBS、ABB等半導(dǎo)體制造商，在電力電子市場擁有強大話語權(quán)。

    日本是設(shè)備和模塊開發(fā)方面有很大優(yōu)勢，主要產(chǎn)商有羅姆、三菱電機、富士電機、松下、東芝、日立等。

    至2016年，國內(nèi)電子材料占比仍非常低（不超過10%），封裝材料更是幾乎空白，嚴(yán)重阻礙了國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

    目前，中國大陸先進電子封裝市場基本由國外廠商和中國臺灣廠商主導(dǎo)，ASE、Amkor、SPIL等占據(jù)了絕大部分*，中國大陸供貨商只有江陰長電、華天科技、通富微電等少數(shù)幾家，其*也少之又少。

    封裝測試是集成電路制造的后道工藝，集成電路封裝是把通過測試的晶圓進一步加工得到獨立芯片的過程，目的是為芯片的觸點加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時，封裝能夠為芯片加上一個“保護殼”，防止芯片受到物理或化學(xué)損壞。在封裝環(huán)節(jié)結(jié)束后的測試環(huán)節(jié)會針對芯片進行電氣功能的確認(rèn)。

    電子材料的發(fā)展為我國電子信息制造業(yè)實現(xiàn)從無到有、從小到大的重大轉(zhuǎn)變提供了重要的技術(shù)支撐，為重大工程建設(shè)、國防鞏固提供了重要保障。

電子產(chǎn)品細分行業(yè)利潤增速情況

中國大陸當(dāng)前進入半導(dǎo)體生產(chǎn)線建設(shè)密集期，對半導(dǎo)體設(shè)備和材料的需求快速增長，大陸年需求規(guī)模有望超過200億美元，國內(nèi)配套的設(shè)備和材料廠商迎來進口替代大機遇。隨著摩爾定律失效，集成電路的發(fā)展尤其依賴先進電子封裝技術(shù)的革新突破，因此，先進電子封裝材料將起到至關(guān)重要的作用。

    另一方面，隨著《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家戰(zhàn)略的推進實施，智能制造、產(chǎn)業(yè)升級又將催生巨大的集成電路市場。這意味著電子封裝材料將面臨廣闊的產(chǎn)業(yè)機遇。集成電路正朝著小型化、輕薄化、高性能化、多功能化、高可靠性、成本低的趨勢發(fā)展，而集成電路的封裝從原來的二維到更多維的發(fā)展。

    “材料是我國電子產(chǎn)業(yè)的痛”，隨著中國經(jīng)濟的發(fā)展，電子材料國產(chǎn)化勢在必行。未來5-10年將是我國電子材料迅速發(fā)展的時期，挑戰(zhàn)與機遇并存。

    二、下游景氣帶動電子信息材料步入高速發(fā)展期

    作為我國七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和科創(chuàng)板重點支持的產(chǎn)業(yè)之一，新材料將成為實現(xiàn)高質(zhì)量制造的基礎(chǔ)受到重視，關(guān)鍵材料亟需突破。17年工信部頒發(fā)了《新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》，也提出十三五規(guī)劃中重點發(fā)展的信息技術(shù)材料。當(dāng)前我國電子信息材料和國外差距較大，主要集中在低附加值的產(chǎn)業(yè)鏈下游，上游材料制備和應(yīng)用技術(shù)長期限制我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。看好電子信息類材料在未來3-5年內(nèi)的高成長。

    關(guān)注擁有高壁壘的細分領(lǐng)域電子材料。對電子信息產(chǎn)業(yè)的相關(guān)材料進行梳理，在5G、半導(dǎo)體國產(chǎn)化、消費電子升級換代等利好催化下，電子材料及生產(chǎn)過程中的耗材都具有加號的增長潛力。電子信息材料大而龐雜，而且在材料精度、品質(zhì)、穩(wěn)定性等要求高于傳統(tǒng)材料，技術(shù)和工藝依賴更為嚴(yán)重，客戶測試周期長，均加強了電子材料的壁壘。建議關(guān)注各細分領(lǐng)域的材料，尤其是具備研發(fā)、工藝和設(shè)備壁壘，并具長期客戶積累的電子材料企業(yè)。

  三、柔性電子材料發(fā)展前景廣闊

    “十二五”以來，柔性電子技術(shù)蓬勃發(fā)展，而由此發(fā)展起來的柔性電子設(shè)備，亦是方興未艾。智能可穿戴設(shè)備便是重要的應(yīng)用。柔性電子設(shè)備已在新型能源設(shè)備，疾病預(yù)防與治療，智能手機，大尺寸顯示屏幕，航空航天等領(lǐng)域嶄露頭角。柔性可攜帶儲能電池，柔性超級電容器已有初步的產(chǎn)品；生物可兼容的柔性傳感器，在心臟疾病監(jiān)測，脈搏感應(yīng)，腦電波探測等發(fā)揮了初步作用；風(fēng)靡一時的小米手環(huán)，由于其物美價廉，可以說是走入國人生活的可穿戴設(shè)備，要功能包括查看運動量，監(jiān)測睡眠質(zhì)量，智能鬧鐘喚醒等，還可以通過云端識別更多的運動項目；早前美國谷歌公司推出的谷歌眼鏡，蘋果公司的智能手表等也在市場上引起了不小的反響；有機發(fā)光二極管，也在顯示發(fā)光領(lǐng)域得到了初步的應(yīng)用；在航天領(lǐng)域，柔性電子設(shè)備由于形狀可控、節(jié)省空間也已得到了一些應(yīng)用。

    目前在印刷電子領(lǐng)域，常用的柔性材料通常為有機材料，包括PI（聚酰亞胺），PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯），PEN（聚乙烯奈），PEI（聚醚酰亞胺），透明導(dǎo)電聚酯等等。到2030年，現(xiàn)有有機材料的性能，將會得到提高。例如目前有機半導(dǎo)體遷移率大值1cm2V-1s-1，到時可開發(fā)出媲美單晶硅遷移率103cm2V-1s-1的有機半導(dǎo)體。當(dāng)前的研究熱點柔性材料，石墨烯，硫化鉬等二維材料，碳納米管，納米線等一維材料將走向成熟。而且新型的無機柔性材料也將會進入的應(yīng)用領(lǐng)域。

    得益于有機發(fā)光二級管等材料技術(shù)的發(fā)展，未來30年，柔性顯示技術(shù)必將得到深入而廣泛的發(fā)展，也將會不僅僅限于有機材料，呈現(xiàn)多元化，智能化的特點。柔性顯示屏幕將走入市場，甚至成為顯示屏幕的主流產(chǎn)品。比如制作大尺寸的柔性顯示屏幕，日常柔性電子產(chǎn)品的顯示屏等。